近日，万华电子材料有限公司与张家港安储科技有限公司正式达成战略合作，标志着双方在新材料领域开启长期深度合作。

未来，双方将协同深耕现有市场、联合开拓新兴领域，并推进新材料联合研发，打造半导体材料配套方案，共享渠道与技术资源，携手推动半导体材料国产化。

双方将持续深化产业链协同，完善本土半导体材料供应链，助力国内半导体产业发展。

关键耗材组合的国产化突围

当前半导体与高端显示制程对平坦化精度的要求持续提升，CMP研磨垫与抛光液作为关键耗材组合，其材料性能与工艺匹配度直接影响芯片良率与生产效率。

研磨垫产品依托自研预聚物与自主膨胀微球核心技术，实现从原材料、配方设计到表面纹理与沟槽工艺的多尺度调控，可针对不同制程需求进行定制化开发。搭配适配的抛光液体系，协同优化平坦化速率与表面质量，满足从粗抛到精抛的全流程工艺要求，为行业提供高适配、高稳定、可量产的国产化CMP材料解决方案。

来源：宽禁带半导体技术创新联盟